ETF
野村AM、「S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数（税引前配当込み）」を連動対象とするETFを新規設定
野村アセットマネジメント株式会社は、「S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数（税引前配当込み）」を連動対象とするETFを新たに設定する。この指数は、S&P 500 半導体・半導体装置（産業グループ）指数の構成銘柄のパフォーマンスを測定するもので、浮動株調整後の時価総額加重方式を採用しており、1社あたりの比重は指数全体の35%を上限としている。
→「キャップトETFとは？」（投信まるごとQ&A）
| 銘柄名 | NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数連動型上場投信 （愛称）NF・米国株S&P500半導体ETF |
| 証券コード | 346A |
| 対象指標 | S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数（税引前配当込み） （※円換算） |
| 信託報酬 | 年0.352% （税抜年0.32%）2025年3月25日時点 |
同ETFは2025年2月28日、東京証券取引所より上場承認を受けた。上場予定日は3月27日で、同日より全国の証券会社を通じて取引所での売買が可能となる。上場当初の最低投資金額は、2,000円程度（1口単位）となる見込み。
