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野村AM、NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数連動型上場投信を新規上場
野村アセットマネジメント株式会社は、「S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数（税引前配当込み）」を連動対象とするETF「NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数連動型上場投信」を2025年3月27日、東京証券取引所に上場した。同ETFは、本日より全国の証券会社を通じて取引所での売買が可能となった。
| 証券コード | 銘柄名 | 対象指標 | 信託報酬率 |
|---|---|---|---|
| 346A | NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数連動型上場投信 （愛称）NF・米国株S&P500半導体ETF | S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数（税引前配当込み） （※円換算） | 年0.352% （税抜年0.32%） 2025年3月25日時点 |
連動の対象となる「S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数（税引前配当込み）」は、S&P 500 半導体・半導体装置（産業グループ）指数の構成銘柄のパフォーマンスを測定するもので、浮動株調整後の時価総額加重方式を採用しており、1社あたりの比重は指数全体の35％を上限としている。
野村アセットマネジメントは、「半導体市場のさらなる拡大が期待される中で、米国の主要な半導体関連企業への投資機会を投資家の皆様に提供するため、本ETFを設定しました」と述べている。
→NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数連動型上場投信の詳細
キャップトETFとは？
キャップトETFとは、1銘柄当たりの構成比率など、構成比率に関して上限を設けている指数に連動するETFのことです。そのため、ETFにおいても、1銘柄当たりのファンド全体に対する割合等が指数と同じように制限されることになります。
→「キャップトETFとは？」（投信まるごとQ&A）
