NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数連動型上場投信（346A）

ETF

2025年3月27日
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野村AM、NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数連動型上場投信を新規上場

野村アセットマネジメント株式会社は、「S…
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ETF

2025年3月3日
15

野村AM、「S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数（税引前配当込み）」を連動対象とするETFを新規設定

野村アセットマネジメント株式会社は、「S…
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